| Ementa/Descrição: |
Aspectos comuns em Microscópios Eletrônicos de Varredura (MEV) e Transmissão (MET): Fonte de elétrons, Lentes magnéticas, Interação elétron-matéria. Microanálise por raios-X: Espectroscopia por dispersão de energia (EDS) e por dispersão de comprimento de onda (WDS). Microscópio eletrônico de varredura: Sistema óptico-eletrônico, Formação de imagens no MEV, Microanálise por raios-X, Detectores SE, BSE e detector de raio-X, Preparação de amostras para MEV. Microscópio eletrônico de transmissão: Sistema óptico-eletrônico, Formação de imagens no MET, Cristalografia, Alta resolução em MET (HRTEM), Função transferência de contraste (CTF), Modo Difração e Difração dinâmica, Digitalização da imagem Detector CCD e CMOS, Microanálise por feixe convergente (CBD) em MET, Nano-EDS (NEDS) e nano-difração (NBD), Microanálise por perda de energia de elétrons (EELS), Preparação de amostras para HRTEM. Operação e defeitos em MET: Contraste por difração. Campo-claro e campo-escuro. Franjas de espessura. Defeitos de borda. Defeitos em cristais: planares, falha de empilhamento e contorno de anti-fase. Feixe fraco em condição de dois-feixes. Distorção da rede e discordâncias atômicas. Simulação e uso de software.
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